先進製程與先進封裝並行發展 多物理場EDA模擬工具成要角
- 何致中／綜合報導
儘管摩爾定律製程微縮持續走向3奈米，甚至2奈米、1奈米的夢幻空間，然隨著成本日益增加以及物理極限將至，半導體業界正式把異質整合(Heterogeneous Integration；HIR)視為替摩爾定律延壽的解方，從IC、PCB、封裝等各種角度切入，力求找出兼顧...
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