5G時代帶動高階材料更新潮 銅箔基板商機將百花齊放
- 鍾健人／口述 劉憲杰／整理
5G、人工智慧(AI)等新科技即將正式進入應用階段，未來各種新應用勢必如雨後春筍般竄出，這些新應用對硬體的規格需求也大幅提升，在最基本的PCB端，隨著功能需求提高，線路密度與層數都將持續增加，但與此同時，PCB未來還得兼具輕薄短小、高耐熱性及高信賴度等，單...
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