手機相關需求增 Panasonic將在大陸生產MUF封裝材料
- 范仁志／綜合報導
日本Panasonic在2月宣布，由於大陸手機廠對該廠的封膜底部填膠(mold underfill；MUF)材料需求大增，因此該廠決定在大陸上海工廠生產相關材料，2018年1月已展開樣品出貨，預定3月起量產。
MUF是以液態封裝材料同時包覆...
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