長華電材、長華科續攻車用電子 董事長黃嘉能：未來3顆IC就有1顆為QFN封裝
- 何致中／台北
長華集團長華電材、長華科技、易華電子同步召開法說會，長華集團董事長黃嘉能對於後市展望表示，今年長華科技車用相關產品比重，將來到30%，看好未來3顆IC中就會有1顆採用QFN(四方平面無引腳)封裝，長華科技Pre-mold技術QFN導線架進展持續，合併日本住友金...
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