高階扇出型封裝技術持續發展 密度增加效能提升
- 劉慧蘭／綜合報導
代工廠和專業封測代工(OSAT)正在研發更先進的扇出型封裝技術，甚至使用垂直堆疊晶片，做為低成本扇出型封裝和系統級封裝、以及2.5D和3D IC之間的中間選項，這些新型扇出封裝比之前更密集互連，甚至將數個佈線層堆疊在一起。
根據Semi...
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