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三星電機FOPLP產線6月投產 2019年擴大用於智慧型手機AP

  • 范維君

三星電機(Semco)日前成功挺進半導體後段製程事業,南韓業界指出從2018年6月起,三星電機已於南韓忠清南道天安工廠,將扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packag...

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