頎邦吳非艱談驅動IC封測大勢： OLED商機待明後年發酵 今年鎖定COF替代效應爆發
- 何致中／台北
頎邦董事長吳非艱對於2018年面板驅動IC封測產業提出幾大趨勢。首先，今年最重要的變革就是薄膜覆晶封裝(COF)正式搶進中小尺寸的行動裝置領域，將持續替代既有的玻璃覆晶封裝(COG)。其二，面板顯示整合觸控IC(TDDI IC)，則已經有更多客戶加入戰局。其...
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