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IoTshow.in 2019

先進封裝持續發展 未來將出現更多方案選項

  • 劉慧蘭

先進封裝的目標是為了解決多晶片整合、記憶體頻寬甚至晶片微縮等問題,主要技術類型包括3D-IC、小晶片(chiplet)以及內埋基板的扇出型封裝。這些先進封裝類型通常是將...

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