先進封裝持續發展 未來將出現更多方案選項
- 劉慧蘭／綜合報導
先進封裝的目標是為了解決多晶片整合、記憶體頻寬甚至晶片微縮等問題，主要技術類型包括3D-IC、小晶片(chiplet)以及內埋基板的扇出型封裝。這些先進封裝類型通常是將多個晶片整合在同一封裝中，針對不同應用執行特定功能。
據Semicond...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
