Artilux攜手台積電 鎖定鍺矽寬頻3D感測技術
- 何致中／台北
矽光子晶片(Photonic Integrated Circuits；PIC)站在既有矽半導體基礎上，舉凡光通訊、進階3D感測都成為未來潛力市場。受到台積電團隊青睞的矽光子新創公司光程研創(Artilux)公開宣布，全新鍺矽(GeSi) 3D感測技術量產在即，可望大幅...
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