高通5G晶片模組化策略 力求降低OEM廠進入門檻
- 何致中/夏威夷
高通(Qualcomm)於驍龍技術高峰會(Snapdragon Summit)中,由資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian宣布全新5G手機晶片Snapdragon 865、765系列,在2020年引領5G與人工智慧(AI)並規模化。其中也公布一項重要的市場...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字