2023 iPhone數據機晶片與AP分立 技術升級傾向5年一大改
- 何致中／台北
美系IC設計龍頭高通(Qualcomm)重磅宣布2023年出貨給蘋果(Apple)的數據機(Modem)晶片比重將銳減，業界解讀，這將吻合先前盛傳蘋果自行開發數據機晶片的說法。
目前檯面上的Android陣營一線手機應用處理器(AP)大咖，傾...
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