傳SK海力士引進ASMPT TCB設備 用於16層HBM3E
- 江承諭／綜合報導
SK海力士（SK Hynix）傳有意於第五代高頻寬記憶體（HBM）HBM3E生產引進新加坡ASMPT設備，其熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）在DRAM高層堆疊方面獲得高度評價。韓媒Chosun Biz引述業界消息指...
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