日廠強攻車用SiC功率半導體 台廠亦步亦趨 漢磊、瀚薪持續深耕
- 何致中／台北
為了迎接電動車、5G通信等世代趨勢，被稱為半導體第三代材料碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)持續受到市場重視，功率元件隨著矽材料性能受限，開始轉向採用碳化矽材料，其寬能隙、高耐壓、高耐熱特性，使得國際IDM大廠已經開始重金擴產備戰。
業...
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