2017年全球半導體封裝材料市場規模167億美元 未來3年個位數成長
- 陳玉娟／新竹
國際半導體產業協會(SEMI)與TechSearch International合作發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，受到智慧型手機與PC等帶動整體產業成長的傳統產品項目銷售不如預期所影響，半導體材料需...
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