英特爾試量產數據機晶片XMM 7560 傳將導入年底新iPhone
- 楊步偉／綜合報導
在無線裝置市場失利多年的半導體巨擘英特爾(Intel)，其XMM 7560行動數據機晶片(modem chip)傳已成功打入於蘋果(Apple)在2018年下半年推出的iPhone新機供應鏈。此外，英特爾亦期待在2019年起於5G行動市場獨領風騷。
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