頎邦：韓廠率先喊漲 COF封測產能供不應求 成下半年最重要動能
- 何致中／台北
驅動IC封測大廠頎邦召開股東會，董事長吳非艱表示，今年最重要的成長動能就是12吋薄膜覆晶封裝(COF)，由於高階智慧型手機改採全螢幕，驅動IC封裝製程從COG大量改用COF，同步帶動捲帶式軟性基板(tape COF)、測試業績表現，頎邦COF產能供不應求...
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