手機相關晶片訂單不振 封測廠備感焦慮 IC設計與終端客戶展望模糊 盼下半年柳暗花明
- 何致中／台北
2018年封測大廠最重要的智慧型手機相關晶片市況並不如預期，主流應用行動處理器(AP)需求難以掌握，而中低階的面板顯示驅動IC等訂單能見度更不樂觀，加上8吋晶圓代工廠產能吃緊，封測業者坦言，現階段連晶圓代工龍頭台積電都很難給出確切的能見度，2018年市況相對詭...
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