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5G、AI趨勢明確 航太市場成利基 精測晶圓測試探針卡鎖定五大領域

  • 何致中

精測因應5G、AI的大趨勢,推出五大領域新品,全力搶攻晶圓測試探針卡市場。中華精測

SEMICON Taiwan 2018國際半導體展於2018年9月5日~9月7日舉行,中華精測看準人工智慧(AI)、5G兩大趨勢將引領五大領域半導體晶圓測試探針卡(Probe Card)需求。精測已經站穩先進製程手機應用處理器(AP)領域,全力支援全球晶圓代工龍頭7奈米、5奈米的發展藍圖。

此外,精測將展出因應AI、5G趨勢所衍伸的五大應用領域之探針卡,除AP領域外,尚包括記憶體(DRAM)、特殊應用晶片(ASIC)、整合顯示與觸控晶片(TDDI IC)、影像處理(Camera SoC)等產品。近年來精測跨入航太PCB應用領域,也將展出業界稀少之38吋特規PCB板。

晶圓測試探針卡業者直言,AI與5G兩大技術的演進,半導體產業即將緊依強勢的成長動能而大躍進,供應體系技術與市場的劇烈變革也隨之出現。而隨著半導體先進製程推進,晶片效能不斷提升,但是高階產品的成本也提高,有效率的晶圓測試是降低不良率強化成本競爭力的重要一環。

中華精測採取All in House自製策略,在高階測試板領域打下深厚研發、製造、管理基礎,更將在晶圓測試探針卡市場中,取得一席之地。精測總經理黃水可指出,隨著AI應用技術的成熟,以及5G行動通訊商轉時程的確定,將引爆AP、TDDI、Memory、ASIC、射頻晶片(RFIC)、電源管理晶片(PMIC)等產品的放量成長。

業者認為,儘管智慧型手機市場成長趨緩,但手機AP晶片仍是驅動先進製程的重要推手,精測具有高達4萬針數(pin count)探針卡的技術與產品,以滿足AP晶片因內建AI及更多新功能所需的高腳數(high pin count)需求。

而針對市場上微間距(fine pitch)需求,精測研發生產50微米(um)之超細間距探針卡,以滿足TDDI IC或是高階影像處理晶片對fine pitch探針卡的需求。精測之垂直探針卡,具有相對簡易的製作與維修優勢,有機會取代目前TDDI測試方案。

當先進封裝技術演進,記憶體的KGD(Known Good Die)需求便隨之提升,於是在晶圓測試階段便產生高速測試的大量需求。此外,因應IoT產業蓬勃的發展,所需之LPDDR記憶體與日俱增,其低功耗、高速傳輸的特性,對測試板的電性要求更加嚴謹。精測具高速印刷電路板(PCB)設計與製造優勢,受到記憶體廠商青睞,取得LPDDR4探針卡驗證機會。

另一方面,AI及區塊鏈技術應用所衍生的商機,將帶動更多ASIC需求,精測以一條龍、深度客製化、快速反應的營運模式,能夠因應ASIC客戶高度市場變動的急單需求,領先推出新產品搶進市場,因而成為ASIC客戶評估探針卡廠商的首選。

5G的主流頻段為Sub-6GHz及28GHz,不同於傳統分段式線路設計,惟具有橫跨材料、機構、熱學、電學等完整的研發環境,對探針卡全路徑進行模擬分析與量測驗證,才能夠提供最佳的毫米波(mmWave)高頻傳輸測試方案,RF-IC測試解決方案也已經是精測多年研發經驗累積出來的成果之一。

IC功能複雜化以及對低功耗的需求日益增加,電源管理晶片(PM-IC)將肩負更多不同電壓的需求,以及提供更精準的電壓位準,於是PMIC測試板的複雜度大幅提高。精測具備多年PCB的研發與設計製造經驗,足以提供客戶更優質的PMIC晶圓探針卡及IC測試板。

精測除因垂直整合而邁入探針卡領域,同時也積極跨出AP市場範疇,取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機,預計也將於Semicon 2018展會中亮相,其耐嚴苛環境的特殊需求,也考驗業者研發與製程能力。



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