iPhone晶片封測供應鏈迎旺季 COF、SiP、InFO封測、材料需求揚
- 何致中／台北
蘋果(Apple)新品發表會預計於美國時間9月12日舉行，市場上對於新iPhone仍給予高度期待。而時序進入第3季，熟悉半導體供應鏈業者表示，在蘋果新iPhone相關晶片備貨陸續啟動的態勢下，估計提供顯示驅動IC薄膜覆晶封裝(COF)的頎邦、大宗無線相關晶片系統...
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