全球NAND原廠產能戰火未停歇 過半產能推進至3D NAND製程 2019年旗艦手機規格邁向512GB
- 韓青秀／深圳
為了填補先前NAND Flash供給短缺，全球主要NAND大廠加大3D NAND投產計劃，2018年下半起，部分原廠已轉為96層TLC或者64層QLC，預計大規模量產將集中於2019年上半，量產容量將進入256GB或者512GB起跳，根據估計，包...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
