iPhone Xs、Xs Max拆解報告出爐 採用英特爾及東芝晶片
- 陳端武／綜合報導
蘋果(Apple)iPhone Xs、Xs Max已於日前在全球各地上市。最新拆解報告指出，iPhone Xs、Xs Max使用英特爾(Intel)和東芝(Toshiba)等公司生產的零組件。三星電子(Samsung Electronics)除了供應OLED螢幕，已不...
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