貿易戰添變數 IC封裝產業2019年成長趨緩
- 楊智家／綜合報導
全球IC封裝產業在2018年上半迎來強勁市場需求，但在記憶體需求趨緩下也導致全球IC封裝市場2018年下半跟著降溫，預期2019年上半仍將延續2018年下半的降溫市況，下半年是否會回溫，則要看來自OEM端需求、晶片市場成長情況，以及屆時的地緣政治因素影響性。
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