車工用功率元件需求增 意法攜手Cree簽訂SiC晶圓供貨合約
- 何致中/台北
隨著汽車電子化與新能源車(EV)發展中長線趨勢不變,第三代半導體材料包括碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)持續成為國際IDM大廠布局重點,意法半導體(STMicroelectronics)與Cree共同宣布簽署長期供貨合約,鎖定的就是具有優異性能表現的SiC功率元...
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