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2024年全球扇出型封裝規模達39億美元

  • 茅堍／綜合報導

隨著台積電藉著先進扇出型封裝(Fan-Out；FO)等技術連續贏得蘋果(Apple)應用處理器引擎(Application Processor Engine；APE)訂單，再加上三星電機(Semco)與力成(PTI)等業者也成功開發出自家扇出型面板級封裝(FOPLP...

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