晶片業者、終端品牌大廠背書 日月光SiP布局巴西市場
- 何致中／台北
系統級封裝(SiP)已經成為半導體面臨製程微縮物理極限延壽良方之一，台系專業委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控在SiP深耕已久，日月光旗下EMS大廠環旭電子攜手高通(Qualcomm)、台系手機品牌業者華碩力拱最新SiP技術以及應用終端，前進巴西市場推動行...
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