高速傳輸晶片成新寵 台系IC設計擴大投入
- 趙凱期／台北
面對全球物聯網商機逐步成形，快速且安全的傳輸大量資料已成為各家晶片供應商心中所想，這也讓有線／無線連結晶片解決方案在2019年不約而同喊出了升級需求，動輒一年數10億顆的有線／無線連結晶片的升級商機，開始吸引台系IC設計業者擴大資本支出及研發規模。
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