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COMPUTEX Forum 2019

(Daily Issue)華為或成台系半導體供應鏈雙面刃? 集團垂直、水平擴展雙管齊下

  • 何致中

華為集團垂直、水平擴展大戰略,台系半導體供應鏈如何巧妙應對成關鍵。符世旻

華為集團與旗下IC設計海思可說帶動台系半導體上下游一股振奮力量,因應貿易戰的提前備貨動作、企圖追趕三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple)、全方位拓展的雄心,讓供應體系在大環境充滿不確定性的態勢下似乎看到一盞明燈。

然隨著中美貿易戰再度升溫,供應鏈業者也開始回頭檢視整體終端市場的需求,華為的積極動作背後並非全然沒有後顧之憂,估計今年6月將是關鍵的觀察指標。

華為手機銷售挑戰三星、蘋果勢在必行

華為集團以往只公布年報,2019年首次開始公布季報。華為2019年第1季營收約人民幣1,797億元,年增約39%,淨利率約8%。而在5G布局部分,華為至2019年3月底,已與電信營運商簽下40個5G商用合約,並且向全球出貨了7萬多個5G基地台。同樣適用於5G商用技術的Wi-Fi 6 AP,目前出貨也是全球龍頭,至於整體手機部分,華為2019年第1季出貨量超過5,900萬支。

而台系半導體供應鏈與華為的合作密切,除了高階晶片的晶圓代工、委外封測代工外,華為終端產品包括真無線藍牙耳機(TWS)、中低階消費電子產品晶片所採用的各類IC如指紋辨識IC、射頻(RF)IC、面板驅動IC、電源管理晶片(PM-IC)、整合觸控與顯示IC(TDDI IC)等,也大量向台系IC設計業者採購,也推動晶圓製造、後段封測營運。

另外包括RF、功率放大器(PA)、3D感測/AR應用之光學元件等,隨著華為希望能夠未來減少對於特定整合元件大廠(IDM)的依賴,華為旗下海思直接找上化合物半導體晶圓代工業者採購以及進行射頻元件研發,也已經是鴨子划水。

據了解,華為與台系IC封測等相關供應體系召開的會議當中,華為對於產品線拓展甚至零組件供應的想法確實是「超乎想像」地積極,儘管2019年全球市場面臨5G世代交替青黃不接的時期,華為的目標展望仍是鎖定市佔第二的蘋果、市佔第一的三星而來。

供應鏈業者粗估,三星全球手機出貨約仍有2.9億~3億支實力,蘋果則有2.07億~2.08億支、華為加計榮耀去年則已經出貨約2.06億支水準。至於2020~2021年以後的5G世代,華為更是以全球龍頭的目標邁進,如華為CEO余承東就對外公開談及,2019年手機銷售目標約是2.5億~2.6億支。

值得注意的是,三星、蘋果兩大龍頭業者在2018年手機的銷售量都呈現了個位數百分比的衰退,唯有華為集團呈現30%以上成長,而今年手機市場缺乏殺手級應用,龍頭廠商市佔率若持續下滑,與華為市佔版圖的黃金交叉,倒也不是毫無根據。

針對供應體系策略 垂直固樁、水平擴展同時並行

供應鏈業者透露,華為集團與旗下海思除了加強鞏固在垂直的半導體中下游供應鏈部分,要求後段廠商多備足30~40%的產能外,對於水平拓展產品線的大膽程度也毫不遜色。

與華為集團合作良好的台系IC封測業者坦言,目前5G布局最積極的業者除了高通(Qualcomm)、三星等既有業者外,不能不算上華為海思一筆。

從年初以降,針對廣大中國大陸內需市場5G基地台布建的基礎建設晶片需求已然在淡季逆勢竄出,海思內部也已經希望後段封測業者能夠在2020年時準備好毫米波(mmWave)相關IC封測設備機台,華為內部政策也希望台灣廠商能夠把半導體供應鏈移轉到大陸。

雖然台系業者認為快速移轉實際上有窒礙難行之處,先進晶圓製造更有法令規定禁止前往中國大陸,台系封測廠中高階的覆晶封裝如FCBGA、FCCSP設備也不可能說移就移,但是考量到大陸市場的潛力,以及華為海思發展5G的決心,封測業者多半仍是抱持力求合作至上的態度。一方面也因為大陸本土封測廠在後虎視眈眈,台廠若不積極爭取訂單,最直接的影響就是業績短少。

除了既有中高階邏輯IC供應體系外,舉凡RF、PA元件、可編程邏輯閘陣列晶片(FPGA)、甚至化合物半導體材料、晶片封裝用的IC基板都在華為集團「考慮」提升自製能力之列,採取的模式將是與相關合作業者共同研發等方式進行。

而華為在終端應用的各類消費電子產品推動上更是百花齊放。熟悉半導體測試介面業者坦言,若以華為海思釋出的各類晶片開案量來看,至少都是雙位數百分比的增幅。

檢測分析實驗室業者也證實,華為舉凡手機、PC、大尺寸顯示器、車用電子、伺服器、光通訊甚至生醫領域,基於AIoT大概念藍圖的各種想法持續竄出,也使得華為終端產品的檢測分析開案量大增,對於檢測分析實驗室來說,可靠度分析(RA)需求有相當程度的正面幫助。

半導體晶圓測試(CP)業者也透露,華為授意海思儘可能把手機相關晶片自製率提升到一定程度,高中低階並進,各類晶片測試開案量也同樣是非常百花齊放,台系測試業者也毫不諱言,海思幾乎是2019年上半最主要的營運支柱之一,特別是基地台與手機晶片。

然高階AP測試介面業者坦言,海思開案量雖然廣泛,但是各類品項產品的精密程度,以及綜合計算後的整體獲利能力,對於供應鏈來說仍跟蘋果訂單有段差距。只是在2019年大環境景氣較不確定的態勢下,華為集團對台系封測相關供應鏈移動赴陸的邀約,力道倒也未曾減弱。

對於華為來說,5G通信世代勢必是不可讓步的國家級戰略布局,並且需積極在國際上爭取盟友,如在英國設立的光通訊晶片研究中心,以及檯面下與台系RF元件、化合物半導體相關體系的合作動作,華為有意未來以更多比例的自製零組件,減少對於RF、PA元件IDM大廠的依賴。

事實上,以4G世代的RF、PA原件來說,話語權多掌握在歐美系IDM大廠如Avago(新博通)、Skyworks、Qorvo等業者手中。4G世代採用砷化鎵(GaAs)製程的PA元件為主流,5G世代初期低頻段Sub 6GHz,砷化鎵PA也仍是主角,不過一旦要進入5G毫米波領域,PA材料將是三五族、矽製程百花齊放、規格尚未一統的局面。

進入5G毫米波世代,包括磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)、矽鍺(SiGe)合金、以及傳統CMOS製程元件都有機會一拚站上行動裝置PA主舞台,這也成為華為集團除了釋出向台廠直接採購的利多外,還必須搶先爭取同盟進行研發的原因之一。

畢竟,目前海思自製晶片強項在於手機主晶片等領域,但誰也不敢保證看似暫時平息的中美貿易大哪天又會被點燃。

提前備貨需求暢旺 朝三暮四或成隱憂

據了解,華為內部在約兩年前大批更換經營團隊,新團隊除了態度積極外,也持續以動態方式調整集團大方向。正向解讀來看,華為是個持續不停進步的公司,同時並沒有在資本市場中上市,營運資金相當充裕,也讓華為集團對於各類產品的技術提升、研發、垂直整合、水平擴展的雄心,奠定下具有說服力的基礎。

供應鏈近期則傳出,原本2019年初華為集團要求的零組件備貨水準約是半年左右,但數度傳出華為計劃一口氣備足2年,而這明面上的大利多,倒也讓相關業者喜憂參半。喜的是華為海思在眾廠一片不確定性當中帶量竄出,怕的就是先備足2年後若終端市況丕變,是否也可能一次就長達半年停止拉貨。這對於向來謹慎、習慣於正常市場供需法則的台系半導體業者來說,十足是個挑戰。

若以2019年短期景氣對於下半年的觀察,部分半導體業者認為,5G、AI、車用電子畢竟還是屬於中長期趨勢,今年國際晶片業者蹲低布局、投注研發的想法高過衝刺銷售額。

但就主流的消費產品市場來看,在5G世代換機潮好事多磨的情況下,消費電子產品銷售總量可能沒有太大的成長空間,這也代表對於講究量能的後段封測等業者來說,海思崛起也可能使得台系IC設計業者在華為供應體系的市佔率受到擠壓,如亞洲第一IC設計公司今年是否易主,業界也高度關注。

儘管華為海思已經躋身一線業者行列,但要在產品設計、獲利能力等細部層面要真正追上蘋果,以目前的時間點來看,還需要一段時間醞釀。也因此,儘管華為集團確實有龐大的出貨量能可期,對於同時也必須講究利潤的半導體業者來說,短期內iOS體系仍是獲利保證。不過中長期來看,華為海思高階晶片已經確定成為台積電先進製程大客戶,將是不可否認的市場潛力。

科技戰、貿易戰儼然成為現代戰爭的一環,甫開始的5G世代爭霸就是最佳範例,台灣夾在中美兩強之間,台系供應商不見得喜歡直接被冠上華為、蘋果供應鏈的名號。畢竟一線晶圓代工、封測代工、三五族半導體等大廠,都希望能夠作全球的生意、世界的代工廠。對於市場上對於特定業者抱持過於樂觀期待的說法,也並不是全盤接受,泰半保持緊握趨勢機會,但也必須同時做好風險管控的經營策略。

而某種程度上來說,華為海思背後其實是大陸半導體產業崛起的「中國夢」,同時華為也是站在全球高度的一線大廠,台灣半導體產業走過60年,具有通吃美、陸陣營的實力,如何發揮最靈活、關鍵的效益,正考驗高階產業領袖與經理人的智慧。