三星電子決整併電機PLP事業 強化封裝覬覦蘋果AP
- 范維君／綜合報導
考量確保次世代封裝技術刻不容緩，三星電子(Samsung Electronics)決定整併三星電機(Semco)面板級封裝(PLP)事業，預計相關購併內容，將於4月30日召開的理事會議中最終確認。
綜合ET News等報導，業界流傳已久的三...
本文開放免費閱讀時間已過，限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀，請輸入您的email驗證。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
