手機驅動IC採COF製程促產能告急 頎邦5G PA封測產能擴充喊卡
- 何致中／新竹
顯示驅動IC封測大廠頎邦董事長吳非艱強調，相較於TV等大尺寸產品，手機驅動IC如整合觸控與顯示(TDDI)晶片封測改採COF製程，仍使產能相對吃緊。
目前以IDM客戶釋出的計畫，目前化合物半導體砷化鎵(GaAs)應...
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