碳化矽業者激化8吋廠產能吃緊 擴產關鍵仍在微影設備難取得
- 梁燕蕙／綜合報導
半導體設備供應商為求符合傳統8吋廠客戶群基礎需求，業已面臨不少挑戰。如今，隨著部分碳化矽(SiC)裝置業者積極從6吋廠轉進8吋廠投產，也替設備業者平添更多樣挑戰。導入8吋晶圓投產後，每片晶片可望產出2.2倍的晶粒開出，而大型晶圓也有助於降低生產成本。
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