精材看好GaN元件布局 最快2020年下半有營收貢獻
- 何致中／台北
消費型CMOS影像感測器(CIS)市場價格競爭激烈，台積電轉投資封裝廠精材先前已大舉改變經營策略，中止成本相對高昂的12吋晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)業務，目前8吋產能最大宗業務來自結構光3D感測所需的光學繞射元件(DOE)封裝。
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