先進封裝3D大對決 台積電領軍打世界盃
- 何致中／台北
SEMICON 2019大展落幕，台積電未來製程微縮挑戰2奈米甚至1奈米以下仍充滿無限想像空間。在實務面，進一步異質整合往三維方向前進的3D IC、系統級封裝(SiP)概念，業界不約而同認為英特爾(Intel)、三星集團，與積極跨足先進封測的台積電將是全球僅剩的...
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