扇出型封裝前景看佳 業界估FOPLP大範圍採用須至2021年
- 茅堍／綜合外電
隨著台積電基於晶圓級扇出型封裝(FOWLP)技術所開發出的整合式扇出封裝(InFO FOWLP)技術，成功贏得了蘋果(Apple)應用處理器(AP)訂單，再加上FOWLP技術應用不但可以突破微縮限制，達到在同樣晶片面積中封裝更多電晶體的結果，也具有異質整合...
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