高通5G晶片模組化策略 力求降低OEM廠進入門檻
- 何致中／夏威夷
高通(Qualcomm)於驍龍技術高峰會(Snapdragon Summit)中，由資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian宣布全新5G手機晶片Snapdragon 865、765系列，在2020年引領5G與人工智慧(AI)並規模化。其中也公布一項重要的市場...
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