LTCC材料尋求打進IC封裝領域 毫米波射頻、天線模組成契機
- 劉憲杰／新竹
低溫共燒陶瓷材料(LTCC)是歷史悠久的電子材料，從最早用在軍事、航太領域產品，到後來以被動元件的型態走進一般商用市場，綜觀全球被動元件領先大廠幾乎都有涉獵LTCC相關技術。不過，未來LTCC在電子產業可能會越來越受關注，材料大廠杜邦(DuPont)便表...
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