臻鼎增資建立第二個IC載板事業體 搶攻SiP、AiP等高階領域
- 劉憲杰／台北
PCB龍頭臻鼎雖然以軟板起家，至今軟板佔其整體業務比重也仍落在7~8成，積極地朝一站式購足的營運目標進行布局，除了已經取得市場領先地位的類載板(SLP)之外，在軟硬結合板、薄膜覆晶封裝(COF)等也都有涉獵。
而在被高度看重的IC載...
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