CEA Leti運用chiplet技術 打造96核心處理器
- 蕭菁菁／綜合外電
過去半導體產業試著在系統單晶片(SoC)上塞進越來越多的功能，然設計複雜度提高和成本攀升讓這樣的趨勢開始出現逆轉，例如超微(AMD)Zen 2處理器逆勢而行，採用小晶片(chiplet)技術以高頻寬連結技術整合至單一封裝中，近日法國研究機構CEA-Leti發表一...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
