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每日椽真:5G晶片大戰主軸丕變 電競機種頂住PC逆風

  • 陳奭璁

三星電子即將在8月上旬舉行新款手機發表會,力拚2020年下半銷售表現。

早安,三星行動產品2020年生產目標,傳已從先前的3.3億台,下修15%至2.8億台;全球5G手機晶片產業主軸丕變,率先揭露禍福難料的全球5G市場商機,也坐實市場上沒有永遠的對手。

另外,展望下半年,PC業者預期,各國宣布逐漸解封之際,第二波疫情正快速襲來,在PC終端需求方面,恐僅剩正進入下半年旺季的電競機種買氣能不墜。以下是今日DIGITIMES為您追蹤的科技供應鏈關鍵資訊:


1. 疫情衝擊智慧型手機市場 三星生產目標傳下調15%

三星電子(Samsung Electronics)智慧型手機2020年產量,傳從先前2.8億支目標,下調至2.4億支。此外,2020年三星行動產品(含手機、平板電腦)產量目標,也從3.3億台,下修15%至2.8億台,三星傳已將修正計畫告知相關協力業者。

三星行動產品2020年生產目標,傳已從先前的3.3億台,下修15%至2.8億台,其中智慧型手機佔三星整體行動產品的85%,產量目標從原先的2.8億支,下修近15%至2.4億支,傳三星已將修正計畫,告知相關協力業者。


2. 台灣脫離電子支付後段班 振興券或可助一臂之力

2015年時,台灣電子支付僅約26%,當時台灣電子支付推展速度明顯落後亞洲諸國,因此金管會提出「電子化支付5年倍增計畫」,希望2020年可拉高電子支付比例,邁向50%過半目標。

如今COVID-19(新冠肺炎)蔓延,各國紛推出紓困策略。對應2020年全球變局,金管會持續深化非現金交易使用推展布局,而政府正在準備發放的振興3倍券,使用方式涵蓋電子支付、信用卡等多元方案,行政院政務委員唐鳳與經濟部長王美花等人也紛紛對外講解使用方式與相關規定,盼拉高台灣電子支付比重。


3. 5G晶片大戰主軸丕變 高通難獨霸、聯發科喜分江山

全球5G晶片市場大戰從2018年下半最早的宣傳戰,一路打到2019年實體戰,再到2020年的肉搏戰,原先預期的自製晶片業者與晶片設計業者相互對抗,及高通(Qualcomm)和聯發科的互捉廝殺橋段,竟然完全未如預期上演,反而因為中美貿易大戰及COVID-19(新冠肺炎)等黑天鵝,造成蘋果(Apple)選擇與高通再續前緣,華為找上聯發科救援,結果完全超出市場預期。

至於高通及聯發科的排位之爭,原本看好高通將一路遙遙領先,卻也在先後錯估sub-6GHz聲勢及5G單晶片解決方案趨勢下,造就聯發科2020年坐分一大杯羹的結局。


4. PC瘋狂拉貨榮景不再 唯電競機種頂住逆風

2020年初新冠肺炎疫情爆發,衝擊全球終端需求與經濟,然出乎預期的是,各國防疫措施帶動在家工作、遠距教學與電競遊戲等宅經濟新一波應用,相關供應鏈業績表現優異。展望下半年,PC業者預期,各國宣布逐漸解封之際,第二波疫情正快速襲來,在PC終端需求方面,恐僅剩正進入下半年旺季的電競機種買氣能不墜,其他商用與一般消費機種恐難再現第2季瘋狂拉貨榮景。

年初疫情迅速蔓延多國,對全球經濟帶來衝擊。據國際貨幣基金組織(IMF)最新預測指出,2020年全球經濟衰退程度恐加深,GDP預估負4.9%,較4月所預測的負3%更慘。此外,2021年復甦力道進程將收慢,由原先預期5.8%,下調為5.4%。整體而言,全球經濟體在2020年將出現同步深度衰退。


5. (觀點)落地生根20年 英國替換華為代價不斐

日前,華為慶祝進入英國市場20周年,藉機在各大媒體大打公關宣傳,聲稱將一如既往地向英國電信商提供「最好的設備」。此舉也被視為向英國政府喊話,呼籲當局不要將其排除於5G網路建設。

在美國不斷鼓吹下,英國政府於2020年1月宣布將華為列為高風險供應商,要求電信商採用華為5G設備比重須低於35%,且不得用於核心網部分。但在美國擴大限制華為取得美方技術半導體產品後,英國當局考量此舉恐進一步制約華為先進5G設備的生產及品質,首相Boris Johnson態度轉趨強硬,已責成英國國家網路安全中心(NCSC)啟動華為5G設備審核,同時要求英國電信商必須在2023年前全面替換華為網通設備。