晶圓級雷射切割需求急升 鈦昇苦熬多年終開花
- 陳玉娟／新竹
隨著異質整合技術成未來半導體大勢，也帶動相關設備商機湧現。設備廠鈦昇繼晶圓級雷射切割設備技術獲日月光、台積電、英特爾(Intel)青睞後，因應客戶需求，亦提前布局投入異質晶片整合設備研發，可望成為下一波營運成長動能。市場預期，鈦昇深耕半導體雷射切割等相關技術多年...
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