異質整合趨勢明確 台載板廠技術布局動作踏實
- 劉憲杰/台北
異質整合在半導體領域已經被視為是關鍵技術之一,整個晶片產業鏈由上到下的領頭羊都已經全力投入相關技術的開發,而針對異質整合在封裝及載板技術上可能帶來的種種難題,台系載板廠也已經卯足全力進行技術開發。台系載板三雄欣興、南電、景碩,皆表示,未來在異質整合的時代,無論...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字