全訊擴增南科新廠 軍用PA模組箭在弦上 智慧應用 影音
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全訊擴增南科新廠 軍用PA模組箭在弦上

  • 何致中台北

主流的第二代半導體材料砷化鎵(GaAs)與新興第三代半導體材料氮化鎵(GaN),隨著微波積體電路(MMIC)技術的日新月異,已經成為全球一線業者不會缺席的領域,除了在5G世代三五族半導體需求將更為強勁外,國防軍用更持續是化合物半導體應用關鍵。

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