蘋果、驅動IC、5G PA封測大審視 頎邦吳非艱談三重點
- 何致中／台北
2020年在疫情、中美貿易戰等總體因素多方影響下，半導體產業充滿各種變化，驅動IC封測龍頭頎邦於日前宣布與記憶體封測廠華泰電子策略合作，預計2021年下半可望進攻新...
本文限「科技」會員閱讀，請登入會員，或歡迎「申請加入會員」！
會員登入
服務加入辦法
若想立刻加入付費會員，請洽詢
會員專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
加入已選取到「關鍵字追蹤」
什麼是「關鍵字追蹤」
