(Daily Issue)異質整合新世代 蘋果軍團SiP全買單
- 何致中/電子時報
半導體製程微縮持續進行,台積電等龍頭晶圓代工大廠研發能量源源不絕,隨著從2020年放量的5奈米製程,再到未來的3奈米,甚至2奈米技術,能夠負擔昂貴成本的晶片或是系統廠客戶也越來越屈指可數,加上摩爾定律的物理極限將至,異質整合(Heterogeneous Inte...
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