金打線原材料報價走揚 漲價風傳吹至3D NAND封裝代工
- 何致中／台北
2020年下半半導體封測產業出現難得一遇的產能爆滿榮景，特別是傳統打線封裝(WB)。在記憶體封裝領域，採用金打線(Gold Wire)仍佔有不小比重，3D NAND Flash封測業者證實，近期Flash打線封裝代工費用也微幅調漲2~3%，主要反應貴金屬等原材料...
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