高階晶片外包亞洲生產 英特爾承受更大壓力
- 楊智家／綜合報導
英特爾(Intel)據傳與台積電進行至少5個產品項目的晶圓代工外包談判，評估是否委外生產NB、伺服器和邊緣運算裝置等終端產品用旗艦級處理器。知情人士透露，英特爾這類晶片最快將於2022年問世，並於2023年開始投入量產。
據日經亞洲(Ni...
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