台IC封測年度展望可望上修 導線架、載板估值優預期
- 何致中／台北
5G、AIoT、高效運算(HPC)、車用電子等科技發展趨勢持續起飛，台灣半導體產業鏈包括IC設計、晶圓代工，甚至後段封測代工2021~2022年展望相對正面，其中，傳統打線封裝(WB)、覆晶封裝(FC)、先進晶圓級封裝、高階測試等需求仍強勁，各大機構也估計將...
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