先進封裝技術抬頭 載板廠藉機確立定位
- 劉憲杰／台北
過去一直被視為成本過高、需求未至的各類先進封裝技術，有越來越多明確的導入案例浮現，距離先進封裝技術大量進入市場的時間越來越近，而在這波封裝技術演進中，被外界認為角色會越來越薄弱的IC載板業者並沒有因此放棄，而是把握機會推展自身的技術極限及市場定位。
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