晶圓、載板、封測都吃緊 台系材料通路3Q仍夯
- 何致中／台北
時序進入下半年，台系半導體供應鏈包括晶圓製造、封測代工，甚至上下游的載板(substrate)等需求強勁，產能供不應求態勢延續，週邊提供半導體製造材料的通路代理商，對於下半年也仍給出正面展望，包括如崇越科技、長華電材、華立企業、利機企業、崇越電通等，第3季業績表...
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