智慧應用 影音
Dell
infineon

(Daily Issue)先進封測「系統微縮」時代到來

  • 何致中台北

3D晶圓堆疊與Hybrid Bonding概念持續成為下一世代晶圓級封裝技術的重要方向,如台積電先進封裝平台所談及的「系統整合」,正式邁入「系統微縮」 (System Scaling)時...

本文開放免費閱讀時間已過,限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀,請輸入您的email驗證
若還未加入,歡迎「申請加入科技會員」,可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」,每日可閱讀2則以上開放新聞。

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請點選 申請個人帳號

服務加入辦法

若想立刻加入付費會員,請洽詢
會員專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)