大客戶反應冷淡 三星恐擱置FOWLP投資
- 江承諭／綜合報導
三星電子(Samsung Electronics)傳將保留扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)投資計畫，而FOWLP為台積電獲得蘋果(Apple)代工訂單的關鍵技術之一，若三星擱置FOWLP投資計畫，則恐影響...
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